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浅谈各类灌封胶的区别与特点
灌封胶对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护,对当今精密且高要求的电子应用起着重要的作用。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶水粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、保密、防腐蚀、耐温、耐盐雾、防震等作用。目前市场上的灌封胶产品,较常见的主要为3种材质,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性,今天和大家谈谈各类灌封胶的区别与特点。
环氧树脂灌封胶
特点
环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温环境为100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。
缺点
抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换和返修;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。
聚氨酯灌封胶
特点
聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮性能和绝缘性。
缺点
耐高温能力差且容易起泡,必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
有机硅灌封胶
特点
有机硅灌封胶固化后材质较软,有灌封胶和凝胶两种形态。
有机硅是一种可以多种形态进行生产的多用途材料。有机硅材料具有稳定的介电绝缘性,是防止环境污染的有效屏障,同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能以外,有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解,具有良好的化学稳定性。
有机硅灌封胶可在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等各种恶劣条下为电气/电子装置和元器件提供保护,较之环氧树脂和聚氨酯材料,有机硅灌封胶可降低因震动、机械冲击和热循环造成的应力。有机硅凝胶能够封装最脆弱的晶线,具有强大的防污染和应力保护作用。所有这些品质能提升复杂电子元件,甚至是带有纤细电线和接头的元件设计的性能、可靠性和使用期限,且易于再加工和修理。
缺点
在特定使用条件下,有机硅的附着力稍弱,但可以通过添加底涂来解决这一问题。
随着电子科技的大跨步式发展,由于具备诸多优异性能,有机硅灌封胶为电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。
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