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灌封胶常见的一些应用问题
灌封胶在使用过程中难免会出现一些应用问题,类似固化后体积膨胀;冬天固化很慢;固化之后的灌封胶的清除等等。下面咱们一起来看看吧!
灌封胶固化之后的清除问题。硅胶灌封胶因为环保、有弹性、柔软,化学性质非常稳定,很少有溶剂能溶化,即使有溶解时电路板也大受影响,所以只能用锋利刀片慢慢分离。环氧灌封胶太过于坚硬,固化以后根本没法进行拆除,一旦元器件出现问题,只能直接破坏报废,所以一开始在选择灌封胶的时候就要先考虑清楚这个问题,在后期应用中需不需要对产品进行拆除。
电子灌封胶固化后体积膨胀问题。加成型灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡,若无抽真空的设备,灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。
电子灌封胶在冬天固化很慢问题。灌封胶的固化速度与环境温度的关系很大,冬季气温低,可通过加热解决。温度越高,胶料的粘稠度越低,固化速度越快,反之,温度越低,固化时间越慢。
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